中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)4月3日蘇州消息　“2013蘇州電路板暨表面貼裝展覽會(huì)” (CTEX 2013) 將于5月8至10日在蘇州金雞湖國(guó)際博覽中心隆重登場(chǎng)。本次展會(huì)為期三天，吸引近350家國(guó)際廠(chǎng)家參展，總展示面積達(dá)20,000平方米，展覽規(guī)模較去年成長(zhǎng)12%，預(yù)估到訪(fǎng)參觀(guān)人數(shù)將超過(guò)25,000人。

　　隨著成本及環(huán)境影響塊狀移動(dòng)，PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展開(kāi)始轉(zhuǎn)移至電子組裝業(yè)供應(yīng)鏈最完整的華東地區(qū)。今年，CTEX展覽內(nèi)容也更為豐富，共分為：電路板制造本業(yè)原物料/化學(xué)品、干濕制程設(shè)備/檢測(cè)設(shè)備、電子組裝之SMT設(shè)備、材料、外掛程序組裝設(shè)備、材料、SMT測(cè)試及檢測(cè)設(shè)備(AOI)、廠(chǎng)商產(chǎn)品發(fā)表會(huì)、便攜產(chǎn)品拆解展示暨設(shè)計(jì)趨勢(shì)論壇、蘇州電路板研討會(huì)、清潔生產(chǎn)-銅平衡主題區(qū)等13大類(lèi)展示發(fā)表。

　　2013年智能型產(chǎn)品持續(xù)發(fā)燒，CTEX再度與亞洲最具權(quán)威代表的電子行業(yè)媒體——日經(jīng)BP日本總部合作，于會(huì)場(chǎng)剖析并展示Apple (蘋(píng)果)及Google (谷歌)兩大科技龍頭便攜產(chǎn)品。并特邀Tech & Biz公司北原洋明先生擔(dān)任便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨勢(shì)論壇主講人，帶領(lǐng)設(shè)計(jì)工程師深入了解當(dāng)紅電子產(chǎn)品PCB結(jié)構(gòu)、SMT貼合技術(shù)與IC構(gòu)裝技術(shù)等內(nèi)部設(shè)計(jì)架構(gòu)。

　　與展會(huì)同期的年度盛事——蘇州電路板研討會(huì)，每年都以嶄新的面貌與議題設(shè)定迎接舊雨新知。今年開(kāi)幕演講特地邀請(qǐng)到中興通訊全球市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)呂錢(qián)浩，以“聚焦融合、創(chuàng)新共贏——大陸智慧機(jī)發(fā)展趨勢(shì)前瞻與中興智慧戰(zhàn)略”為題，就當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能型手機(jī)市場(chǎng)，提出獨(dú)到的看法與觀(guān)察。

　　最受PCB業(yè)界關(guān)注的臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)資深技術(shù)顧問(wèn)白蓉生，因其獨(dú)具特色的演講風(fēng)格與材料豐富的演講內(nèi)容，每年展會(huì)都吸引了數(shù)百位產(chǎn)業(yè)研發(fā)、主管全程專(zhuān)注聆聽(tīng)與交流。2013年，白蓉生將繼續(xù)帶來(lái)精彩的演講，與業(yè)界分享他在“焊接原理與焊點(diǎn)強(qiáng)度”、“無(wú)鉛焊接與PCB表面處理”、“任意層多層板之盲孔填銅與失效分析”與“CAF之失效分析”四個(gè)議題上的見(jiàn)解。

　　蘇州電路板暨表面貼裝展覽會(huì)已成功舉辦八屆，依托華東地區(qū)電路板及組裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，展會(huì)成為每年五月華東科技走廊的展覽盛事。本次展會(huì)由海峽經(jīng)濟(jì)科技合作中心主辦、華東PCB聯(lián)誼會(huì)、華南PCB聯(lián)誼會(huì)支持，臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)協(xié)辦、臺(tái)翔科技、訊通展覽、展昭國(guó)際共同合作承辦。（中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)記者 楊麗）

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